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了解一下半導體行業(yè)及基礎知識


●發(fā)布時(shí)間:2019-8-30  ●   ●信息來(lái)源:上;数堊詣(dòng)化工程有限公司  ●作者:站長(cháng)

 

去年的中訊通信和今年的華為被美國制裁事件,這2家主導的產(chǎn)品都集中在半導體行業(yè)。我們這里談?wù)劙雽w行業(yè)的一些基礎知識,讓大家了解了解半導體這個(gè)行業(yè)。我們要了解一下芯片是什么?目前的市場(chǎng)格局如何?相關(guān)的上市公司有哪些?

一、芯片是什么?

要了解半導體產(chǎn)業(yè)鏈,首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成電路(IC)的硅片。

一個(gè)芯片是這樣被生產(chǎn)出來(lái)的:

 

自然界中存在有含硅的石頭或原材料,這些石頭或原材料通過(guò)一個(gè)類(lèi)似洗衣機的機器,經(jīng)過(guò)離心力和化學(xué)反應提純就成了單晶硅棒。單晶硅棒一般是圓柱體形狀的,太厚了,再通過(guò)切割工藝切成薄薄的圓片,就是晶圓。最后在晶圓上集成電路,就是芯片了。

芯片生產(chǎn)到集成電路

 

芯片所在的半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為三大塊:上游是半導體原材料;中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環(huán)節,屬于核心環(huán)節;下游是各類(lèi)市場(chǎng)需求,包括終端電子產(chǎn)品,包括手機、汽車(chē)、通訊設備等。中興通訊的智能手機業(yè)務(wù)屬于半導體行業(yè)的下游。

半導體設備是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎,國內半導體設備是薄弱環(huán)節。有一種半導體設備叫做光刻機,目前被荷蘭ASML公司壟斷,在EUV光刻機領(lǐng)域更是處于絕對壟斷地位,市占率為100%,基本呈現獨家供貨的狀態(tài)。國內的中芯國際也是ASML客戶(hù)。

二、中國半導體產(chǎn)業(yè)快速增長(cháng),與國際水平仍有差距

過(guò)去十年左右,在電子產(chǎn)業(yè)鏈國際分工中,由于人口紅利的優(yōu)勢,中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試,在封裝環(huán)節有一定優(yōu)勢。隨著(zhù)近年技術(shù)差距的縮小以及資金、人才的持續投入,中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)由封測主導向芯片設計、芯片制造以及材料、設備全面發(fā)展。

在此基礎上,中國大陸的一些公司已取得一定成就:

芯片大陸成就

IC設計方面,華為海思設計水平位于全國首位,全球前十;IC制造方面,中芯國際集成電路的制造工藝在國內處于第一位,與世界水平相比還有比較大的差距;IC封裝方面,長(cháng)電科技在收購星科金朋后,封裝測試能力總規模位列世界前三。

但與歐美日韓相比,還有很大差距。據中泰證券研究所,過(guò)去的數十年里,歐美日韓主導著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)格局,2015年全球半導體行業(yè)市占份額來(lái)看,歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%,中國大陸僅占4%。

根據中國半導體協(xié)會(huì )統計數據,從2013年起,中國集成電路(IC)進(jìn)口額連續四年超過(guò)2000 億美元,2016年中國集成電路進(jìn)口額為2271億美元, 出口額僅為613.8億美元。

從全球半導體行業(yè)龍頭公司的比例分布,也可以看出不少差距:

芯片全球比例分布

三、政策支持下,這些公司迎來(lái)機遇

半導體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎,是國家實(shí)力的象征,國產(chǎn)替代化的趨勢是不可逆的。在中興被制裁后,人民日報發(fā)表評論員文章《中國將不計成本加大芯片投資》,未來(lái)政策支持力度有望加強。

目前我國對半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持文件有:《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》及《中國制造2025》!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》給予了IC產(chǎn)業(yè)相應的政策支持、財稅優(yōu)惠, 設立了大基金。 《中國制造2025》強調,最終在市場(chǎng)終端打造集IC設計、IC制造、半導體材料與設備、IP 與設計工具四者為一體的國際綜合品牌的目標。 其中“加強海外并購”被納入政府政策支持項目。

芯片大陸政策

四、中國大陸晶圓8寸、12寸公司

       中國大陸晶圓8寸及12寸廠(chǎng)分布、產(chǎn)能及生產(chǎn)項目

五、主要上市公司 :

       硅晶圓上市公司匯總

六、德國DIAS紅外測溫儀在全球及中國半導體行業(yè)的應用型號

     6.1 單晶硅用的紅外測溫儀DG42N(350~1800°C)

     6.2 高溫材料用雙色紅外測溫儀DSR55NV(900~3000°C)、DSR56NV(900~3000° C)

     6.3 低溫材料用DGE44N(75~650°C)、DGE10N(100~1200°C)

     6.4 光纖紅外測溫儀DGF40N(250~1300°C)

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